网友提问 :贵公司是否具有3D封装技术储备?
2024-03-12 16:13:35
通富微电 (002156): 回答:尊敬的投资者,您好!公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备。谢谢!
2024-03-15 17:05:59
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