网友提问 ：请问贵司产品能否用在AI手机上？
2024-05-21 13:03:38
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。感谢您的关注！
2024-05-22 18:10:17
通富微电最新互动问答
- 董秘你好，咱们公司有没有面板级扇出型封装相关技术？
2024-05-22 18:10:29
- 看到信息公司2024年cowos的产能有50万（万颗）请问这个信息准确吗？公司和长鑫有没有hbm的业务合作啊
2024-04-24 16:48:59
- 您好：我发现贵公司的ESG表现一直处在行业中游的位置，24年Q1仅被路孚特评为D+，被华证评为BB，请问你们是否重视你们现在的ESG评级？我关注到你们至今仍未对外发布过ESG专项报告，请问是否会考虑学习环旭电子等同行业企业尽快披露以提高投资者信心？
2024-04-24 16:49:16
- 2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。
请问贵公司有无2.5D多芯片封装技术？
2024-04-24 16:49:44
- 请问根据政府采购台式机安全要求，禁用英特尔、amd处理器，做为amd主要封测供应商，对贵公司业绩影响有多大？
2024-04-24 16:50:03
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通富微电
法定名称：
通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
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