网友提问 ：公司回复说TGV通孔技术为公司基板供应商技术，公司目前基于玻璃基板有哪些业务？
2024-05-20 10:27:05
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。谢谢！
2024-05-22 18:09:03
通富微电最新互动问答
- 请问，现在股东人数？
2024-05-22 18:09:14
- HBM不断发展，公司是否有能力小量制造初期的HBM产品？
2024-05-22 18:09:25
- 中国最大 DRAM 芯片制造商长鑫存储与芯片封测公司通富微电是否有存储芯片方面的合作？
2024-05-22 18:09:37
- 公司有没有天玑9300相关产品服务？
2024-05-22 18:09:54
- 公司有参与玻璃基板的业务拓展吗？
2024-05-22 18:10:06
热门互动
通富微电股票
通富微电
法定名称：
通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
热搜牛散
热门股票