网友提问 ：公司有参与玻璃基板的业务拓展吗？
2024-05-20 14:07:41
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备。谢谢！
2024-05-22 18:10:06
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2024-05-22 18:10:17
- 董秘你好，咱们公司有没有面板级扇出型封装相关技术？
2024-05-22 18:10:29
- 看到信息公司2024年cowos的产能有50万（万颗）请问这个信息准确吗？公司和长鑫有没有hbm的业务合作啊
2024-04-24 16:48:59
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2024-04-24 16:49:16
- 2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。
请问贵公司有无2.5D多芯片封装技术？
2024-04-24 16:49:44
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通富微电
法定名称：
通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
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