网友提问 ：董秘你好：贵公司是否具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片的先进封装制成的技术？
2024-05-17 21:51:12
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。谢谢！
2024-05-22 18:08:48
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通富微电
法定名称：
通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
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