网友提问 ：请问扇出型封装在材料方面有何不同？需要用到哪些材料？各材料用量比重如何？
2024-05-27 14:38:52
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！一般而言，扇出型封装会用到塑封胶、PI胶等材料。谢谢您的关注！
2024-06-13 15:45:42
通富微电最新互动问答
- 请问贵公司2.5/3D生产线是否已量产？目前客户是否达到5个以上？当下市场上是否有其他公司部署相关生产线进入投产阶段？
2024-06-13 15:46:14
- 尊敬的董秘你好，最近国家大基金三期即将推出募集资金3440亿元.由于贵司国家大基金一期二期都出资投资了，请问国家大基金三期是否也要继续投资贵司！
2024-06-13 15:46:26
- 公司每年8亿的财务费用，现在有点资金不用于还钱，反而去高溢价收购没意义的资产，纯粹是为了管理层的自我满足，还是有什么利益关系？毕竟公司的资产收益率如此低下，增加资产也没什么用，不如终止无意义的扩张，去偿还债务，扎实经营
2024-05-22 18:04:25
- 董秘你好，请问截止到2024年4月30日，贵公司股东户数是多少？谢谢啦！！！
2024-05-22 18:04:38
- 请问环氧树酯在贵公司封装中，主要应用在在哪个环节？用料占封装成本的比例多大？目前有没有更好的材料替代它？
2024-05-22 18:05:22
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通富微电
法定名称：
通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
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