网友提问 ：您好！公司封测技术属于行业中的龙头吗？
2024-06-13 14:21:39
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等封装技术，形成了差异化竞争优势。
2024-06-13 15:55:58
通富微电最新互动问答
- 你好,公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯,请问公司是否与英伟达有相关业务合作与联系
2024-06-13 15:43:57
- 董秘你好,贵公司有电磁屏蔽技术和产品吗?
2024-06-13 15:44:12
- 公司有没有HBM封测的相关技术储备
2024-06-13 15:44:26
- 请问扇出型封装在材料方面有何不同？需要用到哪些材料？各材料用量比重如何？
2024-06-13 15:45:42
- 请问贵公司2.5/3D生产线是否已量产？目前客户是否达到5个以上？当下市场上是否有其他公司部署相关生产线进入投产阶段？
2024-06-13 15:46:14
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通富微电
法定名称：
通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
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