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网友提问：尊敬的董秘你好，FCBGA载板广州生产基地一期的首期已经建成，请问产能是多少呢？其生产的FCBGA载板与珠海基地所生产的FCBGA有哪些不同？客户应用领域有哪些不一样呢？谢谢

2024-07-23 23:08:37

兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板广州生产基地一期的首期产能约200万颗/月，广州和珠海两个工厂均为高端FCBGA封装基板量产工厂，产品、客户和应用领域无明显划分。感谢您的关注。

2024-07-24 20:50:53

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根据Prismark 数据,2025 年全球IC 载板中FC-BGA/PGA/LGA 封装基板产值将达77.2 亿美元,CAGR 为10.8%。FCBGA 载板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA 以及ADAS 等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI 等领域的需求激增,FCBGA 封装基板长期处于产能紧缺的状态。公司25年投产的产能能否满足市场需求？二期会不会因为需求原因提前？
2024-07-24 20:51:52
据Prismark统计，2022年，全球IC载板产值高达174.15亿美元。未来，AI与高速资料运算的需求的提升，有望带动逻辑芯片、2.5D/3D等先进封装的需求，将对FCBGA封装基板市场规模形成带动。我国在存储、射频芯片、手机AP、CPU/GPU等芯片应用领域正加速追赶，在此情况下，实现FCBGA封装本士配套至关重要，国内ABF载板的供应几乎是零，是一块完全的新增市场，兴森ABF载板进展如何？
2024-07-24 20:53:43
FCBGA 封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面。全球FCBGA 主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、三星电机等，均为海外企业，海外厂商几乎供应了全球FCBGA 全部产值。中国大陆FCBGA 封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入，中国大陆企业中仅兴森科技深南电路具备FCBGA 的生产能力。深南FC-BGA封装14层及以下产品现已具备批量生产能力，兴森FC-BGA封装技术量产能做到几层了？谢谢
2024-07-24 20:54:12
贵公司在经济下行阶段果断拿出数十亿资金来投资FCBGA封装产线是出于帮助我国解决半导体封装领域卡脖子的难题吗？另外我国内资电路板企业已经布局FCBGA封装产线的是否只有兴森与深南电路？贵公司的FCBGA量产后能否为国内科技企业生产封装AI服务器所需要的HBM内存？目前国产内存厂商有考察洽谈HBM内存封装相关业务吗？谢谢！
2024-07-23 17:32:29
你好董秘，请问最新的股东人数是多少？
2024-07-22 17:18:09

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