网友提问 ：兴森持续推进FCBGA封装基板业务的战略性投资
公司珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工厂审核，产品认证和海外客户拓展按计划推进。兴森经过持续的技术攻关和研发投入，FCBGA封装基板良率迅速提升，低层板良率提升至 90%、高层板良率提升至 85%以上，与海外龙头企业的良率差距进一步缩小，目前能按照预期在2024年底之前产品良率将达到海外FC-BGA龙头企业的同等水平吗？
2024-07-24 09:27:00
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小，预期进入量产阶段后良率会高于现有水平，同时，公司也在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的良率水平。感谢您的关注。
2024-07-25 17:32:12