网友提问 :兴森的FCBGA封装基板工艺能力水平达到9-2-9结构,线路能力9/12μm,尺寸能力110*110mm,该技术参数指标在内资FCBGA以及海外FCBGA头部厂商分别处于什么水平?谢谢!

2024-09-16 15:54:03

兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位,目前产品的核心技术指标如线宽线距、凸点间距、良率等与海外头部企业仍有一定差距,公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平,努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。

2024-09-20 16:24:35

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兴森科技
法定名称:
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
注册地址
广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址
广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层

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