网友提问 ：玻璃基板工艺从玻璃金属化、随后的ABF（味之素增材薄膜）层压以及最终的基板切割。玻璃金属化的关键步骤包括TGV（玻璃通孔）、湿法蚀刻、AOI（自动光学检测）、溅射和电镀。这些玻璃基板尺寸为515×510毫米，代表了半导体和基板制造领域的一种新工艺，目前兴森的玻璃基板研发技术储备路径与上述主流玻璃基板技术路径有差异吗？
2024-09-25 18:11:58
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！目前公司玻璃基板研发技术储备路径与上述主流玻璃基板技术路径方向一致。感谢您的关注。
2024-09-27 15:46:16