网友提问 ：美方官员要求在半导体领域限制华为等公司，再一次准备限制我们中国的半导体领域发展，兴森科技很早就有先见之明布局了半导体领域中的FCBGA封装载板，目前我们兴森有尝试国产的ABF膜产品验证试产吗？
2024-10-18 13:20:20
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司有投入资源配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。感谢您的关注。
2024-10-21 16:25:44
兴森科技最新互动问答
- 在最令人关注的尖端技术产能方面，即将量产的2纳米需求比3纳米还要强劲。N2工艺的需求巨大，台积电为N2准备的产能比N3还要多。另外，市场对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求，台积电仍会全力应对客户对于CoWoS先进封装产能的需求，类似台积电封装厂商CoWoS封装产能供不应求，我们兴森应用于CoWoS封装的载板是不是也会有积极的拉动作用？
2024-10-21 16:25:44
- 尊敬的董秘你好！请问兴森科技是否涉及高速铜连接业务？谢谢
2024-10-18 16:21:50
- 尊敬的董秘你好！目前朝韩局势紧张，会影响北京兴斐对韩国主流手里厂家供货吗？
2024-10-17 15:46:51
- 公司半导体业务是否随着大客户10月的新品产能利用率同步在提高？
2024-10-17 15:46:51
- 请问截止2024年10月10日公司股东人数是多少？谢谢
2024-10-17 08:30:33
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兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
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