兴森科技 (002436): 回答：公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资，截至2024年9月底累计投资规模已超33亿元，该项目已完成验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂，样品持续交付认证中，样品应用领域涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。产品良率稳步提升，低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，公司已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，20层以上产品、玻璃基板、磁性基板等新产品均处于开发过程中。公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段，但目前产能利用率较低，未来放量节奏主要取决于两点，其一是行业整体复苏进展，其二是现有客户量产订单的导入进展。从公司自身而言，在产能、良率方面已做好充分的准备，也已完成从打样到小批量量产的突破。低层板已进入小批量量产阶段，高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中，目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常，并已获得高层板小批量订单，待样品可靠性验证通过后，将开始投料生产，预计时间为2024年第4季度。从海外同行欣兴电子、景硕科技的经营表现看，三季度整体营收规模和同比增速相较上半年有明显回暖，预期封装基板行业的景气度有望逐步回升。尽管面临较大的费用负担和利润拖累，公司仍会毫不动摇的坚持FCBGA封装基板业务的战略性投入，一方面持续投入资源提升技术能力、工艺能力和产品良率，通过工厂层面的良好运营表现增强客户信心，为更多打样机会和量产订单的导入打下坚实的基础；另一方面，加大市场拓展力度，在全力拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外大客户，争取持续的审厂、打样和量产机会，努力把握海外客户供应链本土化的机会。同时，工厂层面加强成本管控，持续降本减负。

2024-10-25 00:00:00