网友提问 ：公司有参与昇腾910C芯片的相关流程吗
2024-10-30 18:59:55
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
2024-11-01 15:59:50
兴森科技最新互动问答
- 董秘你好！1.FCBGA一期是否已经建完，后续是否还有大的资本支出？2.20层以上的FCBGA封装基板，之前就在测试阶段，测试结果如何？这次机构调研里说20层以上的产品还在研发？
2024-10-31 15:56:21
- 董秘.您好.请问公司在Ai领域是如何布局.如何利用产业优势占据即将爆发的Ai产业链.
2024-10-31 15:56:21
- 请问公司高端ABF载板国内竞争对手是哪些?目前国内产业格局如何？？
2024-10-30 16:04:49
- 英特尔宣布扩容成都封装测试基地，请问董秘，公司有与英特尔合作或可能合作吗？如果没有合作，他们的扩容对兴森公司是利还是弊呢？有何影响？谢谢！
2024-10-30 16:04:49
- 八、公司PCB业务介绍
2024-10-25 00:00:00
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兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
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