网友提问 ：同行深南近期透露FCBGA目前16层及以下具备量产能力，16层以上具备样品制造能力，20层产品处于送样认证中！而我们兴森科技之前就已经透露20层及以下已经具备量产能力，这个是否可以理解成兴森已经拥有20层及20层以下的量产能力了？我们20层（不包含20层）以上的产品是否处于送样认证阶段？这是否意味着在先进封装载板领域的内资企业中，兴森处于相对领先的水平？谢谢！
2024-11-05 22:42:19
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力，产品最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率突破95%，高层板良率超85%。20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。
2024-11-07 11:30:11