董秘您好，FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目，主要...-兴森科技互动平台-特特股

网友提问：董秘您好，FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目，主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的国产化诉求。自2022年以来，该项目已累计投资规模超33亿，然而时至今日，仍处于市场拓展和小批量生产阶段，整体进度是否过慢，还是仍在与预期计划当中正常推进

2024-11-13 17:16:48

兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目按照计划有序推进中。工厂从建成到大规模量产需要经历较长的周期，主要因为半导体行业客户均需进行供应商资格认证，包括体系稽核--技术评级--打样--可靠性认证--多批次小批量交付--大批量生产等阶段。其中，体系稽核和技术评级周期约6个月，样品生产约2个月，封装约1个月，可靠性认证约6个月，小批量约3-6个月，整个周期约18-21个月，之后才进入稳定大批量生产阶段。公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。