网友提问 :苹果正与博通合作开发AI芯片,可能将在2026年准备好投产。鉴于博通的主打业务范围,外界猜测这款产品将是ASIC;还有分析指出,苹果与博通的合作也将进一步巩固后者在ASIC设计中的主导地位。苹果则是FCBGA封装技术的忠实采用者,最早在自家的处理器中应用FCBGA封装技术。现在全线苹果全系列M芯片都是FCBGA封装技术,目前兴森FCBGA工厂有海外厂商过来验厂洽谈合作吗?谢谢!

2024-12-23 09:59:51

兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单,现已进入小批量量产阶段。公司正积极开展客户拓展工作,已有海外客户洽谈合作。感谢您的关注。

2024-12-24 16:20:39

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兴森科技
法定名称:
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
注册地址
广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
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