网友提问 ：ASIC是为特定应用而设计的集成电路。ASIC的设计完全针对特定应用进行优化，在处理特定任务时能够达到更高的效率和更低的能耗，因此在性能和效率方面达到了极致。推理场景下算力海量需求叠加更为固定的AI算法，有望推升ASIC芯片迎来爆发式增长，ASIC芯片一般使用的的封装载板一般是高层板还是低层板？兴森目前先进封装载板量产的技术指标能达到ASIC芯片头部厂商设计封装要求了吗？谢谢！
2024-12-24 00:17:16
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装，芯片封装所需基板取决于客户设计，公司目前具备20层及以下产品的量产能力，现有产能和技术能力能够满足ASIC芯片厂商的需求。感谢您的关注。
2024-12-26 11:30:12