兴森科技 (002436): 回答：公司CSP封装基板在夯实存储芯片等拳头产品基础上，射频类产品实现大客户突破和顺利量产，2023年度共实现收入8.2亿元，广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能（广州工厂2万平方米/月、珠海工厂1.5万平方米/月）。截至目前，广州工厂实现满产，珠海工厂产能利用率约60%。下游应用占比：存储类占比约70%，应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%，预计未来将维持前述产品结构。客户占比：国内客户占比约55%，台湾客户占比约20%，国外客户占比约25%，下游国内厂商正在积极扩产，是未来的增量市场所在，公司将根据市场恢复情况适时启动扩产计划。

2024-06-26 00:00:00