网友提问 ：董秘.您好.公司预计在什么时候珠海和广州FCBGA开始量产.什么时候fcbga不在对业绩形成较大的拖累.珠海和广州一期公司的投资资金大概是多少.目前截止五月底投资33亿还需要多少资金量？目前小批量出货的产品是涵盖20层以下的所有产品么？广州二期工厂预计什么时候启动？二期工厂是否还需要客户认证产品认证.可靠性测试等等一系列流程么？
2024-07-15 14:29:10
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板放量节奏取决于市场需求及客户订单，根据现有良率测算，FCBGA封装基板项目达到50%产能利用率能实现盈亏平衡。据行业经验，FCBGA封装基板项目的投入产出比约为1:1，盈利能力可参考海外同行。未来能否实现盈利目标取决于经济环境、行业需求、客户资源、公司的经营能力等诸多因素，存在一定不确定性。FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成。出货产品以客户订单要求为准。公司将视市场需求情况适时启动扩产计划，同一个工厂客户无需重复进行工厂审核，每一批产品交付后均需开展封测和可靠性测试。感谢您的关注。
2024-07-15 18:14:23