网友提问 ：董秘你好，最近传闻英伟达最新的G200芯片将采用玻璃基板，请问贵公司的TGV基板研发进度如何了，是否完成量产？
2024-05-17 13:47:59
麦格米特 (002851): 回答：您好，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段，具体情况请见公司《2023年年度报告》，后续如有对公司经营产生重大影响的项目或订单，我们将以临时公告的形式进行披露，谢谢。
2024-05-21 17:33:07
麦格米特最新互动问答
- 董秘您好！请问公司2023年报中提及的“面向半导体玻璃基 板激光打孔高精度 气浮定位平台开发”目前处于验证阶段，正在给哪方面客户验证，大概介绍下就行。另外，麻烦您介绍一下公司的TGV研发主要用于哪些方面，大概量产规划时间？
2024-05-21 17:34:03
- 你好，公司有没有TGV玻璃基板技术储备？如果有，现在处于什么进度了
2024-05-21 17:34:17
- 你好，请问贵司年报介绍的研发项目里面有涉及tgv，面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发，请问现在进展如何？
2024-05-21 17:34:30
- 公司的玻璃基板情况怎么样了
2024-05-21 17:34:45
- 尊敬的董秘你好！请问最近大宗商品连续暴涨，特别是铜，公司有什么应对措施？
2024-05-21 17:35:31
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麦格米特
法定名称：
深圳麦格米特电气股份有限公司
公司简介：
公司前身为成立于2003年7月29日的深圳市麦格米特电气技术有限公司。
经营范围：
智能家电电控产品、工业电源和工业自动化产品的研发、生产、销售。
注册地址广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园5层A、B、C501-503、D、E
办公地址广东省深圳市南山区学府路63号高新区联合总部大厦34层
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