网友提问 :Q2、请介绍公司在封装基板领域的布局情况及当前能力水平。
2024-11-29 00:00:00
深南电路 (002916): 回答:公司自 2008 年以来对封装基板业务进行孵化,从细分领域产品做起,是中国封装基板领域的先行者。如今,公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,具备了包括 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力,并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。另一方面,针对 FC-BGA 封装基板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前,公司已成为内资最大的封装基板供应商。
2024-11-29 00:00:00