鼎龙股份 (300054): 回答：感谢您的关注。公司半导体封装材料可适用于多种先进封装工艺，如所布局的半导体封装PI能承担钝化、绝缘、应力缓冲、隔热、图案化等功能，其中的封装PSPI可应用于晶圆级封装 （WLP）中的凸块（Bumping）制造工艺中；临时键合胶主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺等。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性。目前公司先进封装材料产品处于客户端验证、导入阶段，具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《2023年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”部分，后续具体应用情况视封装工艺要求而定。

2024-04-11 17:05:44