晶盛机电 (300316): 回答：尊敬的投资者，您好。公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，充分发挥公司强创新能力的核心优势，加速布局半导体产业链核心装备，抢占半导体装备国产替代市场。在半导体大硅片设备端，公司产品在8-12英寸晶体生长、切片、研磨、减薄、抛光、外延等制造环节已实现全覆盖和销售，产品质量已达到国际先进水平；功率半导体设备端，公司继单片式、双片式6英寸碳化硅外延设备实现批量销售后，成功开发具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，大幅降低下游生产成本，推动行业效率提升；基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。

2024-05-31 16:37:44