光力科技 (300480): 回答：感谢您的关注！以Chiplet为代表的先进封装技术在未来具有广阔的市场前景，也是解决芯片性能提升的一个重要技术途径。公司一直非常关注该技术领域的发展，以及公司产品在先进封装中的应用。在先进封装中同样需要晶圆和封装体的切割，公司的半导体切割划片机可以用于Chiplet等先进封装工艺中。 公司高度重视技术创新，持续加大研发投入，优化研发队伍，不断提高产品优势，提升公司市场竞争力，为公司的可持续健康发展提供技术保障。谢谢！

2022-08-12 16:02:14