网友提问 :Q3:公司在半导体领域发展如何?
2024-05-30 00:00:00
联得装备 (300545): 回答:A3:公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体 IC 封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和 QFN 引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。历经多年技术积累和业务发展,公司在半导体领域开发了一批国内知名公司为核心客户群体,公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。
2024-05-30 00:00:00