网友提问 ：公司有tgv玻璃通孔技术产品吗？
2024-05-17 12:55:27
金太阳 (300606): 回答：您好！公司专注于新型精密研磨抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件研发与制造，致力于为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造全制程一体化解决方案，公司系列产品广泛应用于3C消费电子、集成电路、汽车制造等行业，感谢您的关注！
2024-06-30 23:40:15
金太阳最新互动问答
- 中科声龙目前有研发销售算力服务器吗？
2024-06-30 23:40:43
- 公司产品能否用于玻璃基板的制造环节？
2024-06-30 23:40:55
- 请问贵公司有向华为提供产品吗？
2024-06-30 23:41:11
- 玻璃基板，是一种表面极其平整的薄玻璃片。该材料属于半导体电子玻璃，目前主要用于tgv（玻璃通孔）封装工艺。该工艺流程中包含基板准备、孔洞制作、金属填充、磨平与抛光、电镀、后处理等环节。其中磨平与抛光环节主要内容为：通过研磨和抛光等工艺，将填充金属与玻璃基板表面磨平，确保信号传输的可靠性和封装的平整度。请问公司及参股公司东莞领航电子的抛光产品是否可以用于tgv封装中的玻璃基板的抛光处理？
2024-06-30 23:42:20
- 公司及参股子公司东莞领航深耕半导体精密抛光领域，具有先进的技术与产品。目前玻璃基板封装tgv工艺成为新一代先进封装的代表。玻璃基板对表面平整度抛光研磨具有更高的要求，需要与之相适应的抛光材料、抛光液和抛光设备，想请问公司的产品是否能够满足玻璃基板的抛光加工工艺需要？
2024-06-30 23:42:35
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金太阳
法定名称：
东莞金太阳研磨股份有限公司
公司简介：
金太阳有限由胡秀英、胡湘云和刘宜彪于2004年9月21日以现金出资设立。
经营范围：
新型精密抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务,为客户提供精密抛光与精密结构件制造综合解决方案。
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