网友提问 ：请问贵司，公司在集成电路半导体方面如何布局？
2023-04-04 12:11:23
迈为股份 (300751): 回答：投资者您好，目前在半导体装备领域，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。
2023-04-15 09:05:29
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迈为股份
法定名称：
苏州迈为科技股份有限公司
公司简介：
2010年9月8日,公司前身吴江迈为技术有限公司成立。
经营范围：
高端智能制造装备的设计、研发、生产与销售。
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