网友提问 ：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，请问贵司的的Mini/Micro led设备及半导体封装设备如何应用？
2024-05-17 10:58:37
迈为股份 (300751): 回答：投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，具有玻璃基板封装相关的技术储备，并持续关注和布局半导体行业新技术和新工艺。谢谢！
2024-06-17 18:02:15
迈为股份最新互动问答
- 董秘您好！前一段时间华为和哈工大申请的一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法是否有关注？为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），公司在基于硅和金刚石的封装与面板级扇出型封装是否有技术储备？
2024-06-17 18:02:31
- 董秘您好！光伏已成全球减碳主力共识，在全球减碳计划压力下，各国加大产业及新兴前沿如钙钛矿等技术研究，而大国们还力求供应链安全，加大光伏设备投资，特别是美国给出丰厚的扶持政策，做为太阳能丝网印刷设备市占率全球第一，HJT电池设备龙头，请问贵公司的有没有设备出口业务，若有进展、规模和赢利情况如何？贵公司在美国有没有业务？贵公司现在研发技术能力在全球同行地位如何？公司今年经营情况如何一季度是否保持增长？
2024-05-06 15:36:18
- 未来三年公司盈利计划？
2024-05-06 15:36:34
- 贵公司那个异质结基建项目名字叫40条线异质结项目，原来一条线只有0.6gw，合计产能只有24gw，单线1gw产能产线造成验证后，该项目是否能达成40gw产能呢
2024-05-06 15:36:51
- 董秘您好，公司开发了全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备，以及全自动混合键合设备，可否用于HBM3以及HBM4芯片开发？目前是否有意向客户和订单？
2024-05-05 16:01:57
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迈为股份
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苏州迈为科技股份有限公司
公司简介：
2010年9月8日,公司前身吴江迈为技术有限公司成立。
经营范围：
高端智能制造装备的设计、研发、生产与销售。
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