网友提问 ：请问贵司的设备和产品可以直接或者间接用于共封装光学CPO领域么？贵司是否和博通，新易盛，中际旭创等头部CPO公司有合作？
2024-04-27 10:53:26
迈为股份 (300751): 回答：投资者您好，公司在半导体封装领域布局了晶圆激光工艺、研抛工艺、刀轮工艺和键合工艺等多方面的装备，并将持续关注新技术和新工艺。谢谢！
2024-06-17 18:01:04
迈为股份最新互动问答
- 请问下：公司23年HJT出货有多少GW?另外，24年Q1现金流量表中：支付其他与经营活动有关的现金2.76亿，同比增加135.93%，是支付的哪些项目，能具体说说吗？谢谢
2024-06-17 18:01:29
- 近期，美国对中国及东亚地区的太阳能产品加增及恢复关税的政策对贵司已有订单是否产生影响？
2024-06-17 18:01:49
- GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，请问贵司的的Mini/Micro led设备及半导体封装设备如何应用？
2024-06-17 18:02:15
- 董秘您好！前一段时间华为和哈工大申请的一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法是否有关注？为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），公司在基于硅和金刚石的封装与面板级扇出型封装是否有技术储备？
2024-06-17 18:02:31
- 董秘您好！光伏已成全球减碳主力共识，在全球减碳计划压力下，各国加大产业及新兴前沿如钙钛矿等技术研究，而大国们还力求供应链安全，加大光伏设备投资，特别是美国给出丰厚的扶持政策，做为太阳能丝网印刷设备市占率全球第一，HJT电池设备龙头，请问贵公司的有没有设备出口业务，若有进展、规模和赢利情况如何？贵公司在美国有没有业务？贵公司现在研发技术能力在全球同行地位如何？公司今年经营情况如何一季度是否保持增长？
2024-05-06 15:36:18
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迈为股份
法定名称：
苏州迈为科技股份有限公司
公司简介：
2010年9月8日,公司前身吴江迈为技术有限公司成立。
经营范围：
高端智能制造装备的设计、研发、生产与销售。
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