网友提问 :公司是否有先进封装技术?
2024-02-27 14:29:28
易天股份 (300812): 回答:尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!在半导体专用设备领域,公司已在半导体相关覆膜设备方面研发出了晶圆附膜设备,此制程为晶圆减薄前附膜,并且得到了客户的认可。控股子公司微组半导体相关半导体封装设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装。谢谢!
2024-03-07 16:59:23
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