网友提问 :在半导体封装领域,公司控股子公司微组半导体的晶圆贴片设备可以应对扇入(Fan-in)和扇出(Fan-out)的芯片键合/固晶工艺,相关设备目前已进入DEMO阶段,核心参数中的精度已达设计要求。有哪些知名的客户呢?
2024-11-06 14:02:26
易天股份 (300812): 回答:尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!基于商业保密原则具体客户名称暂不方便透露。谢谢!
2024-11-11 11:30:12
2024-11-06 14:02:26
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2024-10-30 15:26:14
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