网友提问 ：请问公司半导体封装导电胶产品能否应用于5G领域？
2020-08-24 22:19:48
帝科股份 (300842): 回答：尊敬的投资者，感谢您的关注。目前公司半导体封装导电胶产品可用于显示照明、汽车、航空、高性能计算、数据中心、消费电子、5G、物联网、军工等下游应用的相关芯片及模组粘接封装使用。
2020-09-04 11:27:19
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2020-08-31 19:58:22
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帝科股份
法定名称：
无锡帝科电子材料股份有限公司
公司简介：
公司前身无锡帝科电子材料科技有限公司于2010年7月15日设立。
经营范围：
高性能电子材料的研发、生产和销售。
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