网友提问 :三、公司在HDI、IC封装载板领域的规划
2022-06-29 00:00:00
大族数控 (301200): 回答:在HDI、IC封装载板市场方面,通讯设备、服务器、新能源汽车及自动驾驶、可穿戴等对高附加值PCB需求增加,加上该类产品的设备投入产出比相对较低,PCB企业需要大幅增加对专用设备的采购。公司研发的CO2激光钻孔机、高解析度LDI、专用高精测试机等产品能完全满足常规HDI产品的生产需求且具有较高的性价比,在国内多家HDI客户实现批量销售。另外,此类产品均可延伸至任意层HDI市场,并已在客户端取得认证。针对IC封装载板,公司正积极推动新研发的超高转速主轴机械钻孔机、新型激光钻孔机等多款产品在客户端的认证,配合客户新产品研发及设备评估要求,对产品进行了多项优化,以保证产品在客户端认证的顺利进行。
2022-06-29 00:00:00