大族数控 (301200): 回答：面对不断提升的 HDI 技术难度，如叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等，公司推出诸多技术升级产品，包含高转速主轴机械钻孔机、四光束 CO2 激光钻孔机、UV+CO2 复合激光钻孔机、L/S 12/12μm 高解析度激光直接成像机、CCD 六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm 高精专用测试机等，并针对不同需求提供个性化的解决方案，已在国内多家知名HDI 企业获得批量订单，产品市场占有率进一步攀升。公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发，推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证，可满足 BT 载板及 FC-BGA 载板小孔径的高精度加工；创新运用新型激光技术，开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案，包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用，广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认可；研发的的封装基板高精专用测试及 FC-BGA 单片测试设备，具备对标龙头企业 Nidec-Read 主流机型的能力。

2024-04-18 00:00:00