网友提问 :你好董秘,在公司官网看到的,公司产品应用于高速键合机,请问高速键合机在生产半导体芯片产品上属于什么样的一个角色?难度大吗?属于国产替代吗?还有请问公司有什么产品能应用于PCB领域相关产品上,
2024-06-21 05:35:39
固高科技 (301510): 回答:高速键合是半导体、微电子产品生产加工中常见的加工工艺,多出现于半导体/泛半导体芯片封装加工流程中。
就半导体/泛半导体测试封装设备而言,全球范围内,美日相关企业仍占据优势地位,但国内产业界快速进步中。
针对半导体/泛半导体测试封装设备,包括键合、固晶等多种典型工艺设备,公司控制、伺服等部件与系统类产品均已有较好的批量应用出货。
2024-10-28 16:13:43