网友提问 :你好董秘,在公司官网看到的,公司产品应用于高速键合机,请问高速键合机在生产半导体芯片产品上属于什么样的一个角色?难度大吗?属于国产替代吗?还有请问公司有什么产品能应用于PCB领域相关产品上,

2024-06-21 05:35:39

固高科技 (301510): 回答:‌高速键合是半导体、微电子产品生产加工中常见的加工工艺,多出现于半导体/泛半导体芯片封装加工流程中。 就半导体/泛半导体测试封装设备而言,全球范围内,美日相关企业仍占据优势地位,但国内产业界快速进步中。 针对半导体/泛半导体测试封装设备,包括键合、固晶等多种典型工艺设备,公司控制、伺服等部件与系统类产品均已有较好的批量应用出货。

2024-10-28 16:13:43

热门互动

固高科技股票

固高科技
法定名称:
固高科技股份有限公司
公司简介:
1999年10月29日,公司前身固高科技(深圳)有限公司成立。
经营范围:
运动控制及智能制造的核心技术研发
注册地址
广东省深圳市南山区高新区南区深港产学研基地西座二楼W211室
办公地址
广东省深圳市南山区高新区南区深港产学研基地西座二楼W211室

热搜牛散

热门股票

Copyright © 2016 特特股 tetegu.Com All Rights Reserved