网友提问 :董秘你好,请问贵公司目前为止,封装芯片技术研发进程到哪一个阶段了?美国持续打压中国芯片制造,未来中高端芯片都将会由美国控制,但是转弯超车也是这个时候,请问贵司目前的战略计划和未来规划是如何呢?能否把握住机遇和风险?
2022-10-18 15:34:37
文一科技 (600520): 回答:投资者您好,您所述问题请参考公司定期报告中有关内容,感谢您的关注。
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