网友提问 ：“通过大会不仅展示了公司的基础实力和发展成就，而且与行业内优秀企业沟通交流，对未来发展很有启发。”文一三佳总经理丁宁说，这是企业第3次参展，并带来晶圆级封装等8件高端封装产品。
以上是媒体报道的、如果有偏差、请公司说下参展的8件高端封装产品是什么产品、既然可以拿出来参展、为什么不能告诉投资者？
2022-10-18 15:34:37
文一科技 (600520): 回答：投资者您好，经了解，带去参展的晶圆级封装等8件高端封装产品乃是研发中的样品，离实际运用尚存在一定差距。我公司主要从事晶圆级封装设备的研发，该设备仍在研发中，研发是否成功存在不确定性。截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
2022-10-18 15:34:37
文一科技股票
文一科技
法定名称：
文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区