网友提问 :人民日报报道,曹杰接受采访时提到,公司正在研发的12英寸晶圆封装设备,“我们正在采用的是一种新的封装技术-扇出型晶圆级封装技术”。“目前已经实现样机的制造和初步调试、验证。”请问这些进展是否属实?谢谢!
2023-01-19 15:34:11
文一科技 (600520): 回答:您好,截至目前,我公司未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。
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