网友提问 :公司有5G芯片先进封装设备技术?
2023-09-14 16:48:20
文一科技 (600520): 回答:您好,我公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备,该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片等先进塑封工艺方面,其后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性,主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。
2023-09-14 16:48:20
2023-09-14 16:48:20
2023-09-14 16:48:20
2023-09-14 16:48:20
2023-09-14 16:48:20
2023-09-14 16:48:20
2023-09-01 15:14:51
2023-09-01 15:14:51
热搜牛散
热门股票
Copyright © 2016 特特股 tetegu.Com All Rights Reserved