网友提问 ：请问公司目前有能应用于HBM先进封装的材料吗？目前公司产能有多少？下游客户有哪些？
2024-11-26 20:42:03
凯盛科技 (600552): 回答：尊敬的投资人，您好，公司尊敬的投资人，您好，公司球形石英粉、纳米球硅等粉体材料可作为EMC封装材料。感谢您的关注。
2024-11-26 20:42:03
凯盛科技最新互动问答
- 董秘，你好！不知贵司是否有具体措施如何执行，证监会“市值管理”指示，真实及时报导公司的实际情况，是长期信任贵司投资者最基本要求。请问1、UTG是否扩大生产了？其生产量到年底大约多少？2、合成二氧化硅是否已试车？正式生产是否应让投资者知悉？3、贵司用于固态电介质的纳米级氧化锆大约什么时间可小批量供货？谢谢！
2024-11-26 20:42:03
- 董秘，你好！贵司的先进UTG材料使用在手机的屏幕上，通过迭代技术是否又可兼备屏幕定向发声功能？谢谢！
2024-11-25 17:31:18
- 玻璃基板应用于半导体芯片封装的研究近期市场比较关注，请问，应用于半导体封装用玻璃基板的生产难度如何？公司是否有能力提供此玻璃基板?公司在TGV通孔技术方面是否有相关研究及技术储备?
2024-11-25 17:31:18
- 请问公司有微晶玻璃研发吗？目前是否已有产品？有和哪些品牌合作吗？
2024-11-25 17:31:18
- 公司固态电池材料下游开拓如何，都进入了哪些企业的产业链条。
2024-11-25 17:11:26
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凯盛科技
法定名称：
凯盛科技股份有限公司
公司简介：
公司是经安徽省人民政府皖府股字[2000〗第9号批准证书,由安徽华光玻璃集团有限公司作为主要发起人,联合国家建材局蚌埠玻璃工业设计研究院、浙江大学、蚌埠市建设投资有限公司、蚌埠市珠光复合材料有限责任公司以发起设立方式设立。
经营范围：
ITO导电膜玻璃,在线复合镀膜玻璃、真空镀膜玻璃、玻璃深加工制品及新型材料(国家限制经营的除外)的开发研究、生产、销售;无机新材料的技术转让、开发、咨询及技术服务;精密陶瓷、精细化工及电子行业用硅质、铝质粉体材料的生产及销售等。
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