网友提问 :董秘您好,请问贵公司是否涉及HBM相关所需的技术或工艺或者有先进封装2.5D/3D的相关技术或工艺。

2024-03-22 20:32:28

太极实业 (600667): 回答:尊敬的投资者您好!目前公司暂无相关技术。感谢您的关注与支持!

2024-03-22 20:32:28

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太极实业
法定名称:
无锡市太极实业股份有限公司
公司简介:
公司前身系无锡市合成纤维总厂,1990年3月始进行股份制改组;经1993年2月至5月首次公开发行(700万股职工股中的252.4万股于1990年到位),上市时总股份19340.04万股;内部职工股842万股于1994年8月18日上市交易;1998年7月13日增发、配售公众股8000万股于1998年7月21日在上交所上市流通。
经营范围:
半导体(集成电路)市场领先的制造与服务商,半导体(集成电路)制造板块主要为半导体封测业务,半导体(集成电路)服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务。
注册地址
江苏省无锡市梁溪区兴源北路401号21层
办公地址
江苏省无锡市梁溪区兴源北路401号21层

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