网友提问 ：进入智能时代，AI将重新定义一切智能硬件，将推动已有智能硬件迭代升级，催生新的AI原生硬件，开启新的硬件创新周期，释放出巨大的产业红利。2024年将是AI硬件大年，AI大模型将进入各大硬件，展望未来，PC、手机未必一直是智能时代核心终端，PC、手机代表的是二维计算时代，PC更多使用场景是二维 固定计算，手机属于二维 移动计算，未来我们将进入全新的三维计算时代，对于环旭SIP封装意味着什么？谢谢！
2024-01-24 15:38:20
环旭电子 (601231): 回答：您好，感谢您对公司的关注。SiP模组技术可以通过异构集成实现PCBA的微小化，与SoC和Chiplet能够发挥的作用还是有差别。公司近期在官网发布了介绍SiP、SoC、Chiplet这三种主流微小化技术的介绍视频，可以帮助投资者更多了解微小化技术的特点，欢迎投资者到公司官网的影音中心 (www.usiglobal.com/cn/videos) 查询和观看。
2024-01-24 15:38:20