网友提问 :未来AI PC的轻薄化高性能将成为重要的评估标准,高集成、轻薄化、小型化成为电子产品终端长期发展的趋势,环旭电子此前与华硕开发出业界首创的SIP CPU模块,实现了笔记本电脑核心模块化与微小化,完美呈现了笔记本的轻薄便携与超高效。随着笔记本电脑将向AI化升级迭代,AI引擎跟CPU、GPU三合一模块化成为趋势,环旭电子对此发展趋势有没有进行相关的SIP技术研发储备?谢谢!

2024-01-24 15:38:20

环旭电子 (601231): 回答:您好,感谢您对公司的关注。公司当前有推出应用于笔记本电脑的CPU模组产品,其整合了运算核心芯片及存储。

2024-01-24 15:38:20

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法定名称:
环旭电子股份有限公司
公司简介:
环旭电子股份有限公司的前身是环旭电子(上海)有限公司,由Real Tech Holdings Limited于2003年1月2日在上海浦东新区张江集电港投资成立的外资企业。2008年6月17日,根据中华人民共和国商务部商资批[2008]654号批复,环旭电子(上海)有限公司被批准变更为外商投资股份有限公司,并更名为环旭电子股份有限公司。环旭电子股份有限公司于2012年2月20日起上市交易。
经营范围:
为国内外的品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类(以车用电子为主)等五大类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。
注册地址
上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
办公地址
上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼

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