环旭电子 (601231): 回答：【回答】SIP 模组最能满足消费电子产品日益严苛的“轻薄短小”、高集成度、低功耗、高可靠性的要求。SiP 是一种异构集成术，其系统级整合的能力可以集成具有不同技术的组件，例如将模拟和数字电路整合，或将高性能和低功耗组件包含主动和被动组件整合，形成完整的电子系统。SiP 可以集成来自不同制造商的多样组件，实现定制化并选择每个功能的最佳性能组件。这种灵活性和外形可塑性在需要特定功能或专用组件时尤为重要。通过使用封装工艺，实现了对 SiP 中个别组件的系统级测试和优化，最大程度地减少故障风险，提升整体系统产量，进一步增强电子系统的可靠性和稳定性。通过对内凹槽、隔间屏蔽，对外覆形屏蔽，能够有效阻断 SiP 中各个不同 IC 之间的电磁干扰，也能阻断 SiP 外部的其他的电磁干扰。SiP 提供了系统集成的可扩展性选项。制造商可以根据系统要求和未来升级的需要添加或移除组件。这种可扩展性使得产品能够更容易地适应不断变化的市场需求和技术迭代进步。

2024-04-19 00:00:00