网友提问 :请问公司有没有开发用于先进封装以及集成电路载板的产品?有没有针对用于FCBGA,FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程的产品?谢谢

2024-06-28 15:42:37

宏昌电子 (603002): 回答:尊敬的投资者您好!公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“GBF先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。谢谢关注!

2024-06-28 15:42:37

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宏昌电子
法定名称:
宏昌电子材料股份有限公司
公司简介:
1995年9月28日,广州宏维化学工业有限公司经广州市人民政府以经贸穗外资证字[1995]0123号《外商投资企业批准证书》批准,系由BVI宏维独家投资设立的外商独资企业,BVI宏维由王文洋先生及外部投资者出资设立。宏维化学在广州市工商行政管理局注册登记并领取企独粤穗总字第004746号《企业法人营业执照》,注册资本1,000万美元。
经营范围:
从事电子级环氧树脂的生产和销售。多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。
注册地址
广东省广州市黄埔区开创大道728号3栋101房(部位:3栋212房)
办公地址
广东省广州市黄埔区开创大道728号3栋101房(部位:3栋212房)

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