网友提问 :请问公司有没有开发用于先进封装以及集成电路载板的产品?有没有针对用于FCBGA,FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程的产品?谢谢
2024-06-28 15:42:37
宏昌电子 (603002): 回答:尊敬的投资者您好!公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“GBF先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。谢谢关注!
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