网友提问 ：请问王董，现在产线是不是满负荷生产，新的园区能不能如期在七月投产，正式投产后产能能增加多少？回购满足什么条件能够触发，是不是不看好现在的增持价？
2024-06-14 11:00:00
晶方科技 (603005): 回答：关于公司的生产运营与市场业务情况，请见前述回复。公司产业园项目正在有效实施推进，并将逐步进入收尾、验收、投入运营的阶段。关于回购股份事宜，公司会根据市场情况及相关法律法规的要求择机推进。谢谢您的关注。
2024-06-14 11:43:00
晶方科技最新互动问答
- 王董，国家大基金三期已于5月24日注册成立，请问公司的发展方向是否契合大基金的投资方向？
2024-06-14 11:43:00
- 王总，您好，我想了解一下晶方科技2024年经营复苏情况，以及车规级半导体SiC公司预计年销售额和利润有多少？晶方光电最近发展怎么样？
2024-06-14 11:45:00
- 领导好，有三个问题想请教一下：1、公司CIS封装业务在消费类电子、汽车等各应用领域的景气度与市场发展趋势；2、公司投资的以色列VisIC公司业务拓展情况，什么时候能够在汽车市场上获得商业化应用？3、为应对当前的国际贸易形势，公司有何应对措施？
2024-06-14 11:46:00
- 请问，公司今年的研发投入预计有多少？重点研发方向是什么？
2024-06-14 11:54:00
- 领导您好，我主要有以下3个问题：1、公司今年第一季度业务快速增长，目前公司封装业务市场与产能利用情况如何，如何看待下半年的市场走势？2、先进封装技术成为未来的发展趋势，公司TSV封装技术有没有新的项目开发或者未来有何新的项目储备？3、公司收购的荷兰子公司及光学相关业务发展状况，相关产品的主要应用场景及未来发展趋势？
2024-06-14 11:59:00
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晶方科技
法定名称：
苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
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