网友提问 ：请问公司是否有CPO先进封装的能力，在TSV硅通孔技术上有何积累？
2024-12-13 16:03:47
晶方科技 (603005): 回答：您好，公司专注于晶圆级TSV先进封装技术，并根据市场需求的变化发展，不断进行工艺创新与新市场应用领域的拓展，谢谢您的关注！
2024-12-13 16:03:47
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晶方科技
法定名称：
苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
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