网友提问 ：您好！请问公司在半导体封装，特别是高功率半导体方面有何布局和进展？谢谢！
2021-11-10 10:07:00
快克智能 (603203): 回答：您好。随着微电子科技变革及国家战略引领，半导体装备行业正处在历史性的发展机遇期，公司聚焦高端固晶、高精点胶、视觉检测等进行研究开发、投资布局。自研项目进展：用于大功率器件 IGBT/芯片封装的纳米银烧结技术和真空固晶焊研发项目均已进入工艺验证阶段；其他项目正在同步开发中。谢谢。
2021-11-10 10:52:00
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快克智能
法定名称：
快克智能装备股份有限公司
公司简介：
2006年6月,公司前身常州速骏电子有限公司成立。
经营范围：
为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案
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