网友提问 :金总您好!大功率器件IGBT/芯片封装的纳米银烧结技术和真空固晶焊研发项目进展情况如何?苹果产业链对公司产品需求是否具有持续性增长?

2021-11-10 10:04:00

快克智能 (603203): 回答:1、用于大功率器件 IGBT/芯片封装的纳米银烧结技术和真空固晶焊研发项目均已进入工艺验证阶段;2、苹果产业链技术创新活跃、产品迭代开发。公司紧贴客户需求,持续为客户提供工艺装备,业务持续增长。

2021-11-10 10:19:00

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法定名称:
快克智能装备股份有限公司
公司简介:
2006年6月,公司前身常州速骏电子有限公司成立。
经营范围:
为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案
注册地址
江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号
办公地址
江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号

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